PCB设计表面到底应不应该敷铜？

　　正版玄机免费资料大全，江苏今世缘酒业股份有限公司关于竞购！在pcb设计中，我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜？这个其实是视情况而定的，首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处。

　　4. 避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形

　　1、外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，产生EMI问题；

　　2. 如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难，因此我们通常对贴片元件采用十字连接的铺铜方式

　　1、PCB设计对于两层板来说，覆铜是很有必要的，一般会以底层铺地平面，顶层放主要器件及走电源线、对于高阻抗回路，模拟电路（模数转换电路，开关模式电源转换电路），覆铜是不错的做法。

　　3、对于有完整电源、地平面的多层板高速数字电路来说，注意，这里指的是高速数字电路，在外层进行覆铜并不会带来很大的益处。

　　4、对于采用多层板的数字电路而言，内层有完整电源、地平面，在表层覆铜并不能显著地降低串扰，反而过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的负面影响。

　　5、对于多层板，微带线与参考平面的距离10mil，信号的回流路径会直接选择位于信号线下方的参考平面，而不是周边的铜皮，因为其阻抗更低。而对于信号线mil的双层板来说，沿着整条信号线路径包有完整的铜皮可以显著减少噪声。

　　6.对于多层板，如果表层器件和走线比较多，就不要敷铜，避免出现过多的碎铜。如果表层元器件及高速信号较少，板子比较空旷，为了PCB加工工艺要求，可以选择在表层铺铜，但要注意PCB设计时铜皮与高速信号线W以上，以避免改变信号线的特征阻抗