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PCB设计表面到底应不应该敷铜?

发布日期:2022-05-14 02:55   来源:未知   阅读:
 

  正版玄机免费资料大全江苏今世缘酒业股份有限公司关于竞购!在pcb设计中,我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜?这个其实是视情况而定的,首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处。

  4. 避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形

  1、外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎,如果有接地不良的铜箔(尤其是那种细细长长的碎铜),便会成为天线,产生EMI问题;

  2. 如果对于元器件管脚进行覆铜全连接,会造成热量散失过快,造成拆焊及返修焊接困难,因此我们通常对贴片元件采用十字连接的铺铜方式

  1、PCB设计对于两层板来说,覆铜是很有必要的,一般会以底层铺地平面,顶层放主要器件及走电源线、对于高阻抗回路,模拟电路(模数转换电路,开关模式电源转换电路),覆铜是不错的做法。

  3、对于有完整电源、地平面的多层板高速数字电路来说,注意,这里指的是高速数字电路,在外层进行覆铜并不会带来很大的益处。

  4、对于采用多层板的数字电路而言,内层有完整电源、地平面,在表层覆铜并不能显著地降低串扰,反而过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗,不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的负面影响。

  5、对于多层板,微带线与参考平面的距离10mil,信号的回流路径会直接选择位于信号线下方的参考平面,而不是周边的铜皮,因为其阻抗更低。而对于信号线mil的双层板来说,沿着整条信号线路径包有完整的铜皮可以显著减少噪声。

  6.对于多层板,如果表层器件和走线比较多,就不要敷铜,避免出现过多的碎铜。如果表层元器件及高速信号较少,板子比较空旷,为了PCB加工工艺要求,可以选择在表层铺铜,但要注意PCB设计时铜皮与高速信号线W以上,以避免改变信号线的特征阻抗